JetZero獲得1.75億美元B輪融資 以加速新型“全翼”飛機(jī)的研發(fā)
2026-01-17中國(guó)航空新聞網(wǎng)訊:據(jù)外媒1月14日?qǐng)?bào)道,初創(chuàng)飛機(jī)開(kāi)發(fā)商JetZero在B輪融資中又籌集了1.75億美元,以加快其全尺寸演示飛機(jī)的研發(fā)。 JetZero表示,混合翼身(BWB)Z4驗(yàn)證機(jī)的研發(fā)進(jìn)展符合該公司在2027年實(shí)現(xiàn)首飛的目標(biāo)。該公司迄今已獲得超過(guò)10億美元的資金承諾,這一總額包括商業(yè)協(xié)議、政府撥款和激勵(lì)措施。 JetZero稱(chēng),B輪融資由專(zhuān)注于支持突破性技術(shù)的全球私人投資公司B Capital領(lǐng)投,聯(lián)合航空公司風(fēng)投、諾格、3M風(fēng)投和RTX風(fēng)投也提供了更多資金。 JetZero的聯(lián)合創(chuàng)始人
上海鋼聯(lián)1月13日獲融資買(mǎi)入1.02億元,融資余額6.58億元
2026-01-17來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月13日,上海鋼聯(lián)跌2.53%,成交額8.32億元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日上海鋼聯(lián)獲融資買(mǎi)入額1.02億元,融資償還9944.37萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入296.54萬(wàn)元。截至1月13日,上海鋼聯(lián)融資融券余額合計(jì)6.58億元。 融資方面,上海鋼聯(lián)當(dāng)日融資買(mǎi)入1.02億元。當(dāng)前融資余額6.58億元,占流通市值的7.24%,融資余額超過(guò)近一年80%分位水平,處于高位。 融券方面,上海鋼聯(lián)1月13日融券償還600.00股,融券賣(mài)出200.00股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額5702.00
圣邦股份1月9日獲融資買(mǎi)入1.45億元,融資余額15.91億元
2026-01-17來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月9日,圣邦股份漲0.26%,成交額11.01億元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日圣邦股份獲融資買(mǎi)入額1.45億元,融資償還1.81億元,融資凈買(mǎi)入-3546.83萬(wàn)元。截至1月9日,圣邦股份融資融券余額合計(jì)15.94億元。 融資方面,圣邦股份當(dāng)日融資買(mǎi)入1.45億元。當(dāng)前融資余額15.91億元,占流通市值的3.53%,融資余額超過(guò)近一年60%分位水平,處于較高位。 融券方面,圣邦股份1月9日融券償還4500.00股,融券賣(mài)出700.00股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額5.11萬(wàn)元
三利譜1月9日獲融資買(mǎi)入1404.02萬(wàn)元,融資余額3.25億元
2026-01-17來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月9日,跌0.69%,成交額8368.65萬(wàn)元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日三利譜獲融資買(mǎi)入額1404.02萬(wàn)元,融資償還1586.26萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入-182.25萬(wàn)元。截至1月9日,三利譜融資融券余額合計(jì)3.25億元。 融資方面,三利譜當(dāng)日融資買(mǎi)入1404.02萬(wàn)元。當(dāng)前融資余額3.25億元,占流通市值的7.59%,融資余額超過(guò)近一年70%分位水平,處于較高位。 融券方面,三利譜1月9日融券償還100.00股,融券賣(mài)出100.00股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額2464.00
朗科科技1月9日獲融資買(mǎi)入7149.86萬(wàn)元,融資余額4.09億元
2026-01-17來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月9日,跌2.91%,成交額5.24億元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日朗科科技獲融資買(mǎi)入額7149.86萬(wàn)元,融資償還4946.31萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入2203.55萬(wàn)元。截至1月9日,朗科科技融資融券余額合計(jì)4.09億元。 融資方面,朗科科技當(dāng)日融資買(mǎi)入7149.86萬(wàn)元。當(dāng)前融資余額4.09億元,占流通市值的7.20%,融資余額超過(guò)近一年80%分位水平,處于高位。 融券方面,朗科科技1月9日融券償還300.00股,融券賣(mài)出100.00股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額2833.00
來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月9日,安凱客車(chē)漲0.00%,成交額6330.84萬(wàn)元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日安凱客車(chē)獲融資買(mǎi)入額1010.71萬(wàn)元,融資償還492.71萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入518.00萬(wàn)元。截至1月9日,安凱客車(chē)融資融券余額合計(jì)2.26億元。 融資方面,安凱客車(chē)當(dāng)日融資買(mǎi)入1010.71萬(wàn)元。當(dāng)前融資余額2.26億元,占流通市值的6.10%,融資余額超過(guò)近一年90%分位水平,處于高位。 融券方面,安凱客車(chē)1月9日融券償還1300.00股,融券賣(mài)出0.00股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額0.0
來(lái)源:視頻滾動(dòng)新聞 1月9日,華發(fā)股份漲0.45%,成交額1.41億元。當(dāng)日融資凈買(mǎi)入-435.77萬(wàn)元,截至該日融資融券余額合計(jì)7.32億元。融資、融券余額均處低位。公司主營(yíng)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)與經(jīng)營(yíng),2025年1 - 9月?tīng)I(yíng)收同比增63.98%,歸母凈利潤(rùn)同比降92.31%,股東戶數(shù)減少。此外,介紹了分紅、機(jī)構(gòu)持倉(cāng)等情況,如南方中證500 ETF持股減少,南方中證房地產(chǎn)ETF發(fā)起聯(lián)接A退出十大流通股東。
來(lái)源:證券-紅岸工作室 1月9日,國(guó)元證券漲1.41%,成交額3.73億元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日國(guó)元證券獲融資買(mǎi)入額6832.06萬(wàn)元,融資償還8749.58萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入-1917.51萬(wàn)元。截至1月9日,國(guó)元證券融資融券余額合計(jì)22.07億元。 融資方面,國(guó)元證券當(dāng)日融資買(mǎi)入6832.06萬(wàn)元。當(dāng)前融資余額22.00億元,占流通市值的5.84%,融資余額超過(guò)近一年70%分位水平,處于較高位。 融券方面,國(guó)元證券1月9日融券償還1.16萬(wàn)股,融券賣(mài)出5.15萬(wàn)股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額4
東昇聚變天使輪融資數(shù)億元,上海加速布局可控核聚變
2026-01-1721世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 趙娜 上海報(bào)道 近期,東昇聚變(上海)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東昇聚變”)完成數(shù)億元天使輪融資,投資方包括復(fù)旦科創(chuàng)、紅杉中國(guó)、IDG資本、中科創(chuàng)星、高瓴、鼎暉百孚、龍芯創(chuàng)投、上??苿?chuàng)基金等。 東昇聚變于2025年7月在上海成立,由復(fù)旦大學(xué)、上海市未來(lái)產(chǎn)業(yè)基金、海桐國(guó)際創(chuàng)新中心、中科創(chuàng)星、啟盈同創(chuàng)共同孵化。據(jù)復(fù)旦大學(xué)現(xiàn)代物理研究所(核科學(xué)與技術(shù)系)披露的信息,其于2025年引進(jìn)聚變領(lǐng)域領(lǐng)軍科學(xué)家許敏教授,負(fù)責(zé)組建復(fù)旦大學(xué)聚變團(tuán)隊(duì),核心團(tuán)隊(duì)由30余位海內(nèi)外聚變相關(guān)領(lǐng)域頂尖人才
英偉達(dá)大招!存儲(chǔ)還要漲60% 融資客火速殺入(附股)
2026-01-17周四(1月15日)存儲(chǔ)概念午盤(pán)突發(fā)上行,收盤(pán)大漲。個(gè)股方面,紫光國(guó)微漲停,江波龍、中科飛測(cè)漲超9%,佰維存儲(chǔ)、精測(cè)電子、聯(lián)瑞新材、雅克科技、中微公司等強(qiáng)勢(shì)跟漲。 英偉達(dá)再次提高HBM4供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) 消息面上,據(jù)財(cái)聯(lián)社,英偉達(dá)去年第四季度再次提高了對(duì)三星電子和SK海力士的HBM4芯片供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。作為回應(yīng),三星電子正在修改其邏輯芯片設(shè)計(jì),并與代工部門(mén)合作,重點(diǎn)關(guān)注散熱控制和性能提升,加快研發(fā)進(jìn)度。 HBM由多個(gè)垂直堆疊的 DRAM 芯片組成。在 HBM4 中,邏輯芯片位于堆疊的最底部,負(fù)責(zé)執(zhí)行單個(gè) DR
















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